一、BGA测试治具简介
BGA测试治具是一种验证BGA产品是否OK的测试治具。BGA是IC中的一种封装,因为很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因此分析原因,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等.
二、BGA测试治具的作用
BGA测试治具主要是用来检测BGA芯片质量问题。
三、BGA测试治具的用途
用途一:IC返修查看。有时出产进程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?有了IC测验治具啥都好说,把拆下的IC放到测验座内通过测验就能扫除是不是IC方面的问题。
用途二:IC来料查看。收购回来的IC在运用前有时会进行品质检验,挑出不良品,然后进步 SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,有必要通过加电查看,用常用的办法查看IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能彻底判别IC的好坏;通 过IC测验夹具使用功用跑程序,能够判别IC的好坏。
用途三:IC分检。返修的IC,在拆下的进程有也许损坏,用IC测验治具能够将坏的IC分检出来,能够节约很多人力、物力,然后减小各项本钱。拿BGA封装的IC来说,假如IC没有分检,坏的IC 贴上通过FCT测验查看出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洁,很费事,还有也许损坏有关器材。用IC测验夹具查看就能够大削减呈现上述疑问的机率。
以上是关于BGA测试治具的介绍,看了后你对BGA测试治具有了比较全面的认识,你也知道什么是BGA测试治具了吧。 |
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